魔芋属块茎作物，根系多，吸收力强，魔芋同时存在水分含量多且皮薄，施肥易造成对魔芋的损伤致使魔芋发病，在施肥过程中，肥料和魔芋块茎之间应保持一定的距离，尤其是对沤制的有机肥，一定要完全腐熟，以免肥中带菌及发酵烧伤魔芋。

有机肥和专用肥的施用方法

【基 肥】    

 有机肥是魔芋用肥的主体，施用时应重视基肥，并集中施用。基肥以沤制的有机肥和林丛中的腐殖质加适量的专用肥为主，一般以施肥总量的70%～80%作基肥，在播种时施于种植沟内，或在沟旁另挖施肥沟施下或在魔芋刚出苗时进行全层施肥。具体方法:一是在两行魔芋之间挖沟，将腐熟的有机肥和专用肥混匀后施于其中；二是在种植魔芋时将种植沟挖深约12～15cm，在沟底施堆肥，再施专用肥，然后覆上一层约3cm厚的土，放置种芋后再盖土；三是把种芋放于种植沟底，盖上一层有机肥(腐殖质)，再施专用肥，覆土即可。在上述3种方法中，将肥料置于种芋之上是一种较好的方法，它适宜魔芋根系从顶部长出后可被直接吸收利用。

【 追 肥】       

魔芋追肥的原则是生育前期、中期应供给充足的养分，确保地上部分旺盛生长，而在生育后期(7月下旬以后)，在维持有效养分供给的前提下应减少施肥，控制地上部分生长，促使地下部分块茎中干物质的积累，充实球茎和根状茎。追肥一般分两次施用，即6月下旬，植株展叶后到换头前重施第一次追肥，以施肥总量的10%～20%的有机肥和专用肥混合施用。第二次追肥在8月下旬至9月上旬，以专用肥为主，施肥量约占施肥总量的10%左右，其主要作用是增强叶片长势、防止叶片早衰和延长光合作用时间，有利于产量的提高。

（文章来源：360百科）